Schichtwider­standsmessung

mittels EddyCus® TF Serie

Die EddyCus® TF Serie (thin-film) ermöglicht u.a. eine kontaktlose Echtzeit- Messung des Schichtwiderstandes von Dünnschichten unter Nutzung des Wir­bel­strom­verfahrens. Auch lassen sich verborgene bzw. gekapselte Dünnschichten und hochempfindliche Dünnschichten auf Glas, Wafern oder Folien berührungslos bewerten. Anwendungen sind:

  • Flächenwiderstandsmessung von 0,1 mOhm/sq bis 3000 Ohm/sq
  • Schichtdickenmessung von Metallschichten von 5 nm bis 500 um
  • Leitfähigkeits-Mapping ab 1% IACS (0,6 MS/m)

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Non-contact Sheet Resistance Measurement Solutions

Die EddyCus® TF lab Geräte sind Desktop­geräte für die schnelle berührungslose Charakterisierung von Dünnschichten in Prüflaboren, F&E-Einrichtungen und in Qua­litätssicherungsabteilungen in Unter­nehmen.

 

 

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Prüfaufgaben

  • Schichtwiderstands­messung/­Flächen­wider­stands­mes­sung zur Bewertung von Abscheideprozessen, Annealing-Prozessen, Dotierungs­prozessen, Abtragungsprozessen und zur Bewertung der Alterung von Dünnschichten
  • Schichtdickenmessung von Metallschichten

Die EddyCus® TF inline Serie umfasst Integrationskits für Produktionslinien für die prozessnahe Qualitätsbewertung und Pro­zess­steuerung von Abscheideprozessen von leitfähigen Dünnschichten in Unternehmen und F&E-Einrichtungen.

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Prüfaufgaben

  • Inline-Schichtwiderstandsmessung und Optimierung der Targetausnutzung
  • Inline-Schichtdickenmessung von metallischen Dünnschichten
  • Substratdickenbewertung
  • Riss- und Bruchprüfung, Materialsortierung

Die EddyCus® TF map Serie umfasst freistehende Prüfstände und Desktop-Geräte für das Mapping von Schicht­widerständen, Leitfähigkeiten sowie für das Erfassen von lokalen Effekten und Defekten in Prüf­laboren, F&E-Einrichtugnen und in Qua­li­täts­sicherungs­abteilungen in Unternehmen.

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Prüfaufgaben

  • Mapping des Schichtwiderstandes von Dünnschichten, Metallisierungen und Wafern
  • Homogenitätsmapping und Fehlererkennung, z.B. Verunreinigungen, Risse, Abscheideeffekte
  • Darstellung von strukturierten leitfähigen Dünnschichten, auch in verdeckten Schichten
  • Bewertung der Leitfähigkeit von Randschichten, z.B. für die Bewertung der Erodierbarkeit
  • Schichtdickenmapping von metallischen Dünnschichten.

Materials & Industries

Transparente Dünnschichten

 

  • TCOs (ITO, FTO, AZO, ATO)
  • CNT (Carbon Nano Tubes)
  • Metall-Nano-Drähte
  • Graphen
  • Sonstige

Metallische Dünnschichten

 

  • Kupfer
  • Aluminium
  • Molybdän
  • Zink
  • Silber
  • Sonstige

Einsatzgebiete

 

  • Architekturglas/Floatglas
  • Verpackungsfolien & Materialien
  • PV/Solar & antistatische Folien
  • OLED- & Smart-Glass-Anwendungen
  • Halbleiterindustrie
  • Enteisungs- und Heizanwendungen